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几种常见的LED死灯原因及案例分析(二)

发布日期: 2017-3-9


2. 固晶层剥离

对于一些采用垂直芯片的LED灯珠来说,固晶层底部与支架镀层剥离是比较常见的死灯原因。

2.1 案例

失效样品为直插式的LED灯珠,使用过程中出现死灯,不良率为1.5%。我们对失效样品进行截面检查后发现,金线焊点均保持完好,如图11~图13所示。但发现固晶层与支架镀层完全剥离,而且封装胶与支架杯壁也出现剥离,如图14所示。

由以上观察到的现象可以判定,造成灯珠死灯的原因是封装胶水与支架界面间出现剥离现象,剥离程度和区域随着使用过程加剧而扩展,进一步造成固晶胶与支架剥离,最终导致样品出现死灯。也可能是封装胶水粘接性不良造成封装胶水与支架界面间出现分层。

3. 焊点烧毁

有些情况下,灯珠死灯不一定是灯珠本身的问题,也有可能是使用的电源供电引起的。

3.1 案例

失效样品是是仿流明LED灯珠,该LED灯珠使用一段时间后出现死灯。对多个失效灯珠溶胶后进行检查,均发现失效灯珠芯片2个P电极金线焊点和附近的电极图形线路已经烧毁,2个N电极金线焊点、电极图形线路和支架上的4个第二焊点均保持完好,未发现有烧毁或断裂的情况,如下图15和图16所示。

很明显,芯片P电极烧毁是造成灯珠死灯的直接原因。那么,是什么原因导致芯片P电极烧毁的呢?接下来,我们做了如下分析。

我们随机选取了几颗能够正常点亮的灯珠样品进行模拟高电压冲击实验,对每颗灯珠单独施加20 V瞬间高电压。实验结果显示,高电压冲击后灯珠瞬间出现死灯,溶胶后检查发现也是芯片上的P电极线路烧毁导致开路死灯,如图17和图18所示。

通过上述的检查和验证试验,可以推断造成客户这批灯珠死灯的根本原因是灯珠使用过程中突波电流过大,因芯片P区的电阻值较N区高,当电流集中通过P电极,P电极最先烧毁并导致开路死灯。灯珠使用过程中出现突波电流(或电压)过大,很可能与灯具驱动电源在启动或关闭时的突波电流有关,也有可能是芯片P电极打线有瑕疵,导致P电极焊点出现瞬间接触不良情况,当有多颗LED串联时会累积高压在接触不良接点上引起瞬间高电流造成灯珠焊线烧毁及封胶烧黑。

以上图文版权归原作者所有!

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